前言：
隨著(zhù)手機、移動(dòng)支付的普及，智能卡在移動(dòng)通信、金融等傳統剛需領(lǐng)域保持穩定增長(cháng)。隨著(zhù)芯片技術(shù)、信息安全技術(shù)和通信技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能卡的性能和安全性得到顯著(zhù)提升，在工控智能化、汽車(chē)電子等新應用領(lǐng)域發(fā)展潛力大。
目前，我國智能卡產(chǎn)業(yè)鏈已形成較完善的分工體系，行業(yè)逐漸步入成熟期，且已成為全球智能卡主要市場(chǎng)之一。盡管如此，但我國智能卡行業(yè)仍大而不強，與德國英飛凌、法國恩智浦以及美國博通等國際企業(yè)相比，國內多數智能卡企業(yè)規模較小，市場(chǎng)呈低集中競爭格局。
一、移動(dòng)通信、金融等傳統剛需領(lǐng)域穩定增長(cháng)，新應用將給智能卡行業(yè)注入活力
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國智能卡行業(yè)現狀深度分析與發(fā)展前景預測報告（2025-2032）》顯示，智能卡又稱(chēng)集成電路卡或 IC 卡，是將安全芯片嵌入卡基并壓制成卡片形式，再寫(xiě)入卡片操作系統（COS），最終實(shí)現數據的存儲、傳遞、處理等功能。
智能卡具有便攜性、大容量存儲、高保密性和可靠性、經(jīng)濟性等特點(diǎn)，廣泛應用于移動(dòng)通信、金融支付、身份識別、公共事業(yè)等領(lǐng)域，具體應用包括電信卡、銀行卡、社?？?、身份證、公交卡、加油卡、門(mén)禁卡等。
隨著(zhù)手機、移動(dòng)支付的普及，智能卡在移動(dòng)通信、金融等傳統剛需領(lǐng)域保持穩定增長(cháng)。根據數據，2023年全球智能卡出貨量達94.9億張，其中電信 SIM卡、金融IC卡、其他智能卡出貨量分別為47.0億張、33.2億張、14.7億張，占比49.5%、35.0%、15.5%。
智能卡在傳統剛需領(lǐng)域應用情況
| 應用領(lǐng)域 | 應用情況 |
| 金融 | 銀行卡、社?？ǖ? |
| 電信 | SIM卡 |
| 交通 | 公交卡、地鐵卡 |
| 醫療 | 患者身份識別、電子病歷管理等 |
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隨著(zhù)芯片技術(shù)、信息安全技術(shù)和通信技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能卡的性能和安全性得到顯著(zhù)提升，實(shí)現更多應用場(chǎng)景的創(chuàng )新。而新應用領(lǐng)域的發(fā)展潛力也吸引企業(yè)相繼布局，為行業(yè)注入新活力。預計2027年全球智能卡出貨量達98.6億張，其中電信 SIM卡、金融IC卡、其他智能卡出貨量為39.0億張、3.07億張、22.6億張，占比39.6%、37.5%、22.9%，較2023年分別下降10個(gè)百分點(diǎn)、增長(cháng)2.5個(gè)百分點(diǎn)、增長(cháng)7.4個(gè)百分點(diǎn)。
智能卡企業(yè)在新應用領(lǐng)域布局情況
| 企業(yè) | 布局情況 |
| 楚天龍 | 楚天龍（003040）在其2024年半年報中稱(chēng)，以智能卡、eSIM、SE安全模組為代表的嵌入式安全產(chǎn)品在不斷豐富和拓展連接與身份認證、支付及數字基礎設施功能，支持千行百業(yè)數字化轉型，在建設數字中國進(jìn)程中發(fā)揮著(zhù)重要作用，具有廣闊的市場(chǎng)空間。 |
| 復旦微電 | 在半年報中也強調，公司安全與識別產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)品類(lèi)別齊全，布局廣泛，安全與識別產(chǎn)品在身份識別、金融支付、移動(dòng)通信、智能連接、防偽溯源、冷鏈管理、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域中得到廣泛應用。此外，還為客戶(hù)提供基于各類(lèi)消費級、工業(yè)級、車(chē)規級芯片的完整解決方案。未來(lái)，智能與安全產(chǎn)品的功能和應用領(lǐng)域也會(huì )隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)和AI等前沿技術(shù)的不斷進(jìn)步，得到極大的拓展。該產(chǎn)品線(xiàn)在鞏固傳統領(lǐng)域的同時(shí)，積極拓展新應用領(lǐng)域，以超高頻EPC標簽、防偽安全芯片、車(chē)用讀寫(xiě)器芯片為代表的新產(chǎn)品、新應用獲得了客戶(hù)的認可。 |
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二、智能卡產(chǎn)業(yè)鏈趨向成熟，我國成全球主要市場(chǎng)之一
智能卡市場(chǎng)參與者主要包括芯片設計廠(chǎng)商、晶圓代工廠(chǎng)、芯片設計廠(chǎng)商、智能卡模塊封裝廠(chǎng)商、制卡商和發(fā)卡機構。
芯片設計廠(chǎng)商主要負責智能安全芯片內部的電路結構設計，設計完成后將電路圖交由晶圓代工廠(chǎng)，代工廠(chǎng)根據電路圖進(jìn)行流片得到晶圓裸片，再交給芯片設計廠(chǎng)商。芯片設計廠(chǎng)商將測試后的晶圓裸片，交由智能卡模塊封裝廠(chǎng)商，利用柔性引線(xiàn)框架將安全芯片封裝成智能卡模塊。制卡商將智能卡模塊壓制到PVC或在其他材料的卡基上（如果是非接觸式和雙界面產(chǎn)品，需在其中嵌入天線(xiàn)），并寫(xiě)入COS系統并初始化，最后將智能卡銷(xiāo)售給發(fā)卡機構并由發(fā)卡機構寫(xiě)入持卡人基本資料后，通過(guò)電信運營(yíng)商、銀行或政府機構等發(fā)放給最終用戶(hù)。
我國智能卡產(chǎn)業(yè)鏈已形成較完善的分工體系，行業(yè)逐漸步入成熟期。目前我國已成為全球智能卡主要市場(chǎng)之一。2023年我國智能卡市場(chǎng)規模達344.7億元，占全球總市場(chǎng)規模的比重為30%。
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三、頭部企業(yè)市占率較低，我國智能卡行業(yè)呈低集中競爭格局
我國智能卡行業(yè)大而不強。與德國英飛凌、法國恩智浦以及美國博通等國際企業(yè)相比，國內多數智能卡企業(yè)規模較小，主要受技術(shù)水平不高、品牌影響力、產(chǎn)品競爭力不足等因素制約，導致我國智能卡市場(chǎng)呈低集中競爭格局。數據顯示，僅紫光國微和中電華大兩家企業(yè)智能卡市占率超10%。
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