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CMOS圖像傳感器行業(yè):迎高端市場(chǎng)增量 背照式、堆棧式前景廣闊 中國企業(yè)重塑競爭格局

前言:高性能感知需求的不斷增多下,全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額將持續增長(cháng),背照式、堆棧式CMOS圖像傳感器也將迎來(lái)發(fā)展機遇。CMOS圖像傳感器市場(chǎng)壟斷程度較高,其中索尼、三星占據絕大多數份額;但隨著(zhù)豪威科技、格科、思特威等中國企業(yè)崛起,不斷深耕細分市場(chǎng),全球CMOS圖像傳感器行業(yè)競爭格局正發(fā)生顯著(zhù)變化。

、汽車(chē)等高端應用場(chǎng)景帶來(lái)增量需求,全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額將持續增長(cháng)

觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國CMOS圖像傳感器行業(yè)現狀深度研究與發(fā)展前景分析報告(2025-2032年)》顯示,與傳統圖像傳感器相比,CMOS圖像傳感器具有降噪和提高質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn),隨著(zhù)下游市場(chǎng)對圖像傳感器的要求提高,全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額快速增長(cháng),2023年達218 億美元,其中智能手機是最大下游應用,占比超75%。

與傳統圖像傳感器相比,CMOS圖像傳感器具有降噪和提高質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn),隨著(zhù)下游市場(chǎng)對圖像傳感器的要求提高,全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額快速增長(cháng),2023年達218 億美元,其中智能手機是最大下游應用,占比超75%。

數據來(lái)源:觀(guān)研天下數據中心整理

隨著(zhù) CMOS 圖像傳感器技術(shù)水平提升,新興應用場(chǎng)景不斷涌現。如在汽車(chē)領(lǐng)域,自動(dòng)駕駛為先進(jìn)圖像傳感器創(chuàng )造了巨大的應用空間,包括智能車(chē)載行車(chē)記錄、前視及倒車(chē)影像、360°環(huán)視影像、防碰撞系統等。在安防監控領(lǐng)域,全球對安全的需求催生了拍攝高分辨率圖片和視頻的需求,這對CMOS圖像傳感器在低照度光線(xiàn)環(huán)境成像、高動(dòng)態(tài)范圍HDR、高清/超高清成像、智能識別等成像性能方面提出了更高的要求。

CMOS 圖像傳感器技術(shù)指標

發(fā)展方向

具體技術(shù)指標

簡(jiǎn)介

高像素

像素尺寸(um)

每個(gè)像素點(diǎn)的尺寸。在有限的感光尺寸下,更小的像素尺寸代表元件上能夠容納更多的像素數目

光學(xué)尺寸(英寸)

感光元件的尺寸。尺寸越大接收的光信號越多,感光性能越好

總像素數(個(gè))

感光元件上容納的像素數目。直接決定CMOS圖像傳感器成像清晰度??傁袼財盗吭酱?,圖像清晰度越高。

高幀率

幀率(fps)

單位時(shí)間記錄圖像的幀數。決定CMOS圖像傳感器錄像的流暢程度和抓拍能力。幀數越高,流程程度越好。

高成像效果

感光元件架構(FSI/BSI)

光線(xiàn)入射光電二極管的方向。FSI為前照式入射(即光線(xiàn)從光電二極管的電路面入射),BSI為背照式入射(guan光線(xiàn)從光電二極管d額背面入射)。BSIFSI有更好的成像效果及更高的工藝難度。

信噪比(dB)

信號電壓相對于噪聲電壓的比值。體現CMOS圖像傳感器對信號的控制能力。信噪比越高,噪聲抑制效果越好。

動(dòng)態(tài)范圍(dB)

輸出端的信號峰值電壓與均方根噪聲電壓之比,為CMOS圖像傳感器的工作范圍,反映其圖像信號處理能力。動(dòng)態(tài)范圍越大,圖像信號處理能力越強。

靈敏度(V/1ux*sec)

單位光功率產(chǎn)生的信號電流。體現CMOS圖像傳感器對入射光的響應能力。靈敏度越大,入射光的響應能力越強。

量子效率

某一特定波長(cháng)下單位時(shí)間內產(chǎn)生的平均光電子數與入射光子數之比。體現CMOS圖像傳感器的光電轉換能力。量子效率越高,光電轉換能力越強。

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高性能感知需求的不斷增多下,全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額將持續增長(cháng)。預計2029年全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額達286 億美元,2023-2029年CAGR為4.6%。

高性能感知需求的不斷增多下,全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額將持續增長(cháng)。預計2029年全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額達286 億美元,2023-2029年CAGR為4.6%。

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、CMOS圖像傳感器以前照式為主,背照式、堆棧式發(fā)展前景廣闊

根據感光元件安裝位置,CMOS圖像傳感器分為前照式結構(FSI)、 背照式結構(BSI);在背照式結構的基礎上,還可以進(jìn)一步改良成堆棧式結構(Stacked)。

前照式結構(FSI)為當前主流,占比60%左右,其工藝條件相對較易實(shí)現、制造成本相對較低,但若要實(shí)現優(yōu)良的性能則需要 較高的設計能力。與FSI相比,背照式結構(BSI)感光 效果顯著(zhù)提升,但設計和工藝難度均較大且成本較高。堆棧式結構(Stacked)可在同尺寸規格下將像素層在感知單元中的面積占 比從傳統方案中的近60%提升到近90%,圖像質(zhì)量大大優(yōu)化;同時(shí),芯片物理尺寸可大幅下降。隨著(zhù)高端領(lǐng)域需求增加,背照式、堆棧式發(fā)展前景廣闊。

前照式結構(FSI)為當前主流,占比60%左右,其工藝條件相對較易實(shí)現、制造成本相對較低,但若要實(shí)現優(yōu)良的性能則需要 較高的設計能力。與FSI相比,背照式結構(BSI)感光 效果顯著(zhù)提升,但設計和工藝難度均較大且成本較高。堆棧式結構(Stacked)可在同尺寸規格下將像素層在感知單元中的面積占 比從傳統方案中的近60%提升到近90%,圖像質(zhì)量大大優(yōu)化;同時(shí),芯片物理尺寸可大幅下降。隨著(zhù)高端領(lǐng)域需求增加,背照式、堆棧式發(fā)展前景廣闊。

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、中國企業(yè)深耕細分市場(chǎng),重塑全球CMOS圖像傳感器行業(yè)競爭格局

CMOS圖像傳感器市場(chǎng)壟斷程度較高,其中索尼、三星2021年總市場(chǎng)份額達62%。隨著(zhù)豪威科技、格科、思特威等中國企業(yè)崛起,不斷深耕細分市場(chǎng),全球CMOS圖像傳感器行業(yè)競爭格局發(fā)生顯著(zhù)變化。如在汽車(chē)領(lǐng)域,安森美曾為龍頭企業(yè),市場(chǎng)份額超過(guò) 60%,但目前已被豪威科技超越。在機器視覺(jué)領(lǐng)域,思特威占據了一席之地,成為全球機器視覺(jué)CMOS圖像傳感器主要供應商之一。

CMOS圖像傳感器市場(chǎng)壟斷程度較高,其中索尼、三星2021年總市場(chǎng)份額達62%。隨著(zhù)豪威科技、格科、思特威等中國企業(yè)崛起,不斷深耕細分市場(chǎng),全球CMOS圖像傳感器行業(yè)競爭格局發(fā)生顯著(zhù)變化。如在汽車(chē)領(lǐng)域,安森美曾為龍頭企業(yè),市場(chǎng)份額超過(guò) 60%,但目前已被豪威科技超越。在機器視覺(jué)領(lǐng)域,思特威占據了一席之地,成為全球機器視覺(jué)CMOS圖像傳感器主要供應商之一。

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全球CMOS圖像傳感器細分市場(chǎng)主要供應商

應用領(lǐng)域 主要供應商
智能手機 思特威、索尼、三星、豪威科技
數碼相機 索尼
新興機器視覺(jué) 思特威、索尼
汽車(chē) 安森美、豪威科技

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全球電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)行業(yè)規模持續增長(cháng) 直流和交流調速開(kāi)關(guān)占主導 激烈競爭下市場(chǎng)較分散

全球電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)行業(yè)規模持續增長(cháng) 直流和交流調速開(kāi)關(guān)占主導 激烈競爭下市場(chǎng)較分散

開(kāi)關(guān)是電動(dòng)工具的重要零部件之一,近年來(lái),隨著(zhù)全球電動(dòng)工具行業(yè)向好發(fā)展,電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規模持續增長(cháng)。按產(chǎn)品類(lèi)型細分,電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)分為直流和交流調速開(kāi)關(guān)、單速開(kāi)關(guān)、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、扳機開(kāi)關(guān)、船型開(kāi)關(guān)等,其中直流和交流調速開(kāi)關(guān)為主流產(chǎn)品;按應用領(lǐng)域細分,電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)分為金屬切削電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)、研磨電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)、裝配電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)、鐵

2025年06月07日
我國發(fā)動(dòng)機行業(yè):產(chǎn)量呈波動(dòng)式下降 高效化、環(huán)?;?、智能化、輕量化是發(fā)展方向

我國發(fā)動(dòng)機行業(yè):產(chǎn)量呈波動(dòng)式下降 高效化、環(huán)?;?、智能化、輕量化是發(fā)展方向

進(jìn)入21世紀以來(lái),在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅動(dòng)下,我國汽車(chē)發(fā)動(dòng)機行業(yè)迎來(lái)了快速發(fā)展期,行業(yè)技術(shù)不斷升級,產(chǎn)品性能和可靠性顯著(zhù)提高。特別是近年來(lái),隨著(zhù)新能源汽車(chē)的興起,混合動(dòng)力和純電動(dòng)發(fā)動(dòng)機技術(shù)得到了迅速發(fā)展,成為行業(yè)新的增長(cháng)點(diǎn)。

2025年06月06日
引線(xiàn)框架行業(yè):中國增速超全球 市場(chǎng)為低集中寡占型 高端領(lǐng)域應用及國產(chǎn)替代空間廣闊

引線(xiàn)框架行業(yè):中國增速超全球 市場(chǎng)為低集中寡占型 高端領(lǐng)域應用及國產(chǎn)替代空間廣闊

引線(xiàn)框架是半導體封裝的關(guān)鍵材料,市場(chǎng)占比達15%,僅次于有機基板。近年來(lái),全球半導體引線(xiàn)框架市場(chǎng)需求持續增多,其中中國市場(chǎng)快速擴容,規模增長(cháng)速度已超過(guò)全球。引線(xiàn)框架中,沖壓引線(xiàn)框架應用范圍較廣、占比較大;但蝕刻引線(xiàn)框架隨著(zhù)先進(jìn)半導體封裝需求不斷上升,將迎來(lái)增長(cháng)機遇,占比有望不斷提升。

2025年06月06日
無(wú)人機電動(dòng)動(dòng)力系統行業(yè):政策、需求及技術(shù)共同驅動(dòng)市場(chǎng)規模持續擴容

無(wú)人機電動(dòng)動(dòng)力系統行業(yè):政策、需求及技術(shù)共同驅動(dòng)市場(chǎng)規模持續擴容

近年隨著(zhù)下游無(wú)人機在農業(yè)、物流、測繪、安防、巡檢、娛樂(lè )、交通等應用領(lǐng)域的快速普及,動(dòng)力系統作為無(wú)人機的“心臟”,其技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級對下游整機行業(yè)的競爭力提升日益重要。同時(shí),上下游的協(xié)同發(fā)展推動(dòng)了無(wú)人機產(chǎn)業(yè)鏈的完善與壯大,進(jìn)一步促進(jìn)了民用無(wú)人機及無(wú)人機電動(dòng)動(dòng)力系統行業(yè)的規?;?、智能化發(fā)展。

2025年06月04日
智能卡行業(yè):金融等剛需領(lǐng)域穩增 新應用注入活力 中國市場(chǎng)仍“大而不強”

智能卡行業(yè):金融等剛需領(lǐng)域穩增 新應用注入活力 中國市場(chǎng)仍“大而不強”

隨著(zhù)手機、移動(dòng)支付的普及,智能卡在移動(dòng)通信、金融等傳統剛需領(lǐng)域保持穩定增長(cháng)。隨著(zhù)芯片技術(shù)、信息安全技術(shù)和通信技術(shù)的不斷進(jìn)步,智能卡的性能和安全性得到顯著(zhù)提升,在工控智能化、汽車(chē)電子等新應用領(lǐng)域發(fā)展潛力大。

2025年06月04日
CMOS圖像傳感器行業(yè):迎高端市場(chǎng)增量 背照式、堆棧式前景廣闊 中國企業(yè)重塑競爭格局

CMOS圖像傳感器行業(yè):迎高端市場(chǎng)增量 背照式、堆棧式前景廣闊 中國企業(yè)重塑競爭格局

高性能感知需求的不斷增多下,全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額將持續增長(cháng),背照式、堆棧式CMOS圖像傳感器也將迎來(lái)發(fā)展機遇。CMOS圖像傳感器市場(chǎng)壟斷程度較高,其中索尼、三星占據絕大多數份額;但隨著(zhù)豪威科技、格科、思特威等中國企業(yè)崛起,不斷深耕細分市場(chǎng),全球CMOS圖像傳感器行業(yè)競爭格局正發(fā)生顯著(zhù)變化。

2025年06月01日
我國B(niǎo)IOS固件行業(yè)分析:AI服務(wù)器、PC將有效拉動(dòng)市場(chǎng)需求增長(cháng) 企業(yè)進(jìn)入壁壘較高

我國B(niǎo)IOS固件行業(yè)分析:AI服務(wù)器、PC將有效拉動(dòng)市場(chǎng)需求增長(cháng) 企業(yè)進(jìn)入壁壘較高

根據相關(guān)資料可知,2024年,全球AI服務(wù)器出貨量約167萬(wàn)臺,同比增長(cháng)41.5%,未來(lái)兩年由于A(yíng)I算力等人工智能方向的投資大大增加,預計AI服務(wù)器增速為50%;2024年全球服務(wù)器整機出貨量約1365.4萬(wàn)臺,同比增長(cháng)2.05%,預計未來(lái)兩年服務(wù)器出貨量增速為5%。

2025年05月30日
半導體復蘇 我國電子氣體行業(yè)回暖 廣鋼氣體引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”

半導體復蘇 我國電子氣體行業(yè)回暖 廣鋼氣體引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”

電子氣體分為電子大宗氣體和電子特種氣體。電子特種氣體品種較多,單一公司無(wú)法供應全部氣體,而海外廠(chǎng)商起步早且擁有先發(fā)優(yōu)勢,電子特氣產(chǎn)品品類(lèi)相對齊全,因此在中國電子特氣市場(chǎng)上擁有較強的話(huà)語(yǔ)權。電子大宗氣體以氮氣為主,隨著(zhù)半導體供應鏈風(fēng)險降低及生產(chǎn)成本控制需求日益急迫,國產(chǎn)電子大宗氣體迎機遇,并在以廣鋼氣體為代表的本土企業(yè)的

2025年05月29日
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