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我國B(niǎo)IOS固件行業(yè)分析:AI服務(wù)器、PC將有效拉動(dòng)市場(chǎng)需求增長(cháng) 企業(yè)進(jìn)入壁壘較高

1、BIOS固件是計算設備軟硬件連接的橋梁

BIOS固件是一組固化到計算設備主板上一個(gè)存儲芯片中的系統程序,它對于計算機系統正常初始化、啟動(dòng)和操作系統引導起著(zhù)不可或缺的作用,是實(shí)現計算機系統的安全性、可靠性等關(guān)鍵功能的關(guān)鍵環(huán)節。BIOS是計算設備軟硬件連接的橋梁。按照計算機的啟動(dòng)過(guò)程,BIOS主要功能包括能夠保護、設定硬件并提升性能,在完成硬件自檢和初始化之后,可以引導操作系統啟動(dòng),是計算設備軟硬件連接的橋梁。

BIOS固件主要功能

<strong>BIOS固件主要功能</strong>

資料來(lái)源:觀(guān)研天下整理

2、AI服務(wù)器將有效提升BIOS固件需求,為行業(yè)帶來(lái)新增長(cháng)點(diǎn)

根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國B(niǎo)IOS固件行業(yè)發(fā)展深度研究與投資趨勢預測報告(2025-2032年)》顯示,BIOS主要應用于PC端(含臺式機、筆記本電腦、平板電腦等)、服務(wù)器中、各種類(lèi)型的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備中。因此,BIOS固件的出貨量和PC、服務(wù)器和IoT設備的出貨量直接相關(guān)。

根據相關(guān)資料可知,2024年,全球AI服務(wù)器出貨量約167萬(wàn)臺,同比增長(cháng)41.5%,未來(lái)兩年由于A(yíng)I算力等人工智能方向的投資大大增加,預計AI服務(wù)器增速為50%;2024年全球服務(wù)器整機出貨量約1365.4萬(wàn)臺,同比增長(cháng)2.05%,預計未來(lái)兩年服務(wù)器出貨量增速為5%。根據卓易信息價(jià)格進(jìn)行測算,公司每臺X86架構服務(wù)器BIOS固件200-300元人民幣的行業(yè)水平。按照平均價(jià)格250元測算,全球服務(wù)器固件市場(chǎng)空間可達34.14億元,其中AI服務(wù)器固件市場(chǎng)規模約為4.175億元。

根據相關(guān)資料可知,2024年,全球AI服務(wù)器出貨量約167萬(wàn)臺,同比增長(cháng)41.5%,未來(lái)兩年由于A(yíng)I算力等人工智能方向的投資大大增加,預計AI服務(wù)器增速為50%;2024年全球服務(wù)器整機出貨量約1365.4萬(wàn)臺,同比增長(cháng)2.05%,預計未來(lái)兩年服務(wù)器出貨量增速為5%。根據卓易信息價(jià)格進(jìn)行測算,公司每臺X86架構服務(wù)器BIOS固件200-300元人民幣的行業(yè)水平。按照平均價(jià)格250元測算,全球服務(wù)器固件市場(chǎng)空間可達34.14億元,其中AI服務(wù)器固件市場(chǎng)規模約為4.175億元。

數據來(lái)源:觀(guān)研天下整理

而在中國市場(chǎng),根據數據,預計2024年中國服務(wù)器出貨量將達到455萬(wàn)臺,AI服務(wù)器出貨量將達到42.1萬(wàn)臺。按照公司招股說(shuō)明書(shū)中每臺X86架構服務(wù)器BIOS固件200-300元人民幣的行業(yè)水平,取平均價(jià)格測算,中國服務(wù)器固件市場(chǎng)空間可達11.38億元,其中AI服務(wù)器固件約為1.05億元,市場(chǎng)潛力大。

而在中國市場(chǎng),根據數據,預計2024年中國服務(wù)器出貨量將達到455萬(wàn)臺,AI服務(wù)器出貨量將達到42.1萬(wàn)臺。按照公司招股說(shuō)明書(shū)中每臺X86架構服務(wù)器BIOS固件200-300元人民幣的行業(yè)水平,取平均價(jià)格測算,中國服務(wù)器固件市場(chǎng)空間可達11.38億元,其中AI服務(wù)器固件約為1.05億元,市場(chǎng)潛力大。

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3、PC出貨量有望回升,BIOS固件在該領(lǐng)域市場(chǎng)空間接近10億元

而在PC端,根據數據,預計2024年中國PC出貨量為7473臺。按照卓易信息相關(guān)資料,每臺X86架構PC的BIOS固件10-15元人民幣的行業(yè)水平,取平均價(jià)格測算,中國PC固件市場(chǎng)空間可達9.34億元。

而在PC端,根據數據,預計2024年中國PC出貨量為7473臺。按照卓易信息相關(guān)資料,每臺X86架構PC的BIOS固件10-15元人民幣的行業(yè)水平,取平均價(jià)格測算,中國PC固件市場(chǎng)空間可達9.34億元。

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4、BIOS固件行業(yè)進(jìn)入壁壘較高,卓易信息技術(shù)領(lǐng)先

在市場(chǎng)競爭方面,由于BIOS產(chǎn)品的核心部分代碼內容大量涉及具體的芯片和硬件電路參數,了而解并掌握BIOS核心代碼相當困難。同時(shí),BIOS和CPU廠(chǎng)商合作緊密,CPU更新?lián)Q代快BIOS工程師具有培養周期長(cháng)、培養投入大的特點(diǎn),導致全球BIOS工程師人數規模較小且主要集中于四大X86架構BIOS供應商。此外,與下游廠(chǎng)商的適配周期長(cháng),從開(kāi)始適配到大規模量產(chǎn)階段需要數年時(shí)間。

BIOS固件受CPU架構影響,可分為主流X86 架構和非X86 架構。目前英特爾的x86通用服務(wù)器市場(chǎng)全世界主要4家授權商,而卓易信息是中國大陸地區唯一一家英特爾主要授權商。與AMI等老牌固件廠(chǎng)商相比,卓易信息的起步時(shí)間較晚,但隨著(zhù)近年其持續增強的研發(fā)投入和技術(shù)積累,在技術(shù)上已經(jīng)實(shí)現固件主流功能的國際并跑,國際市場(chǎng)占有率逐年提升。

卓易信息、AMI、PhoenixInsyde的項目比較情況

項目

AMI

Phoenix

Insyde

卓易信息

BIOS支持的IntelX86CPU架構平臺(嵌入式/筆記本/服務(wù)器等)

支持

支持

支持

支持,但尚未實(shí)現全系列覆蓋

BIOS支持的國產(chǎn)CPU架構平臺(兆芯/飛騰/龍芯/海光等)

不支持

不支持

不支持

支持全系列國產(chǎn)化平臺

服務(wù)內容

計算機設備固件開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售,固件工具設備、系統解決方案

計算設備固件開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售,系統管理解決方案

計算設備固件開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售、技術(shù)服務(wù)支持

計算設備固件開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售、技術(shù)服務(wù)

服務(wù)客戶(hù)

英特爾、AMD、ARM、ASPEED

戴爾,宏基、聯(lián)想、惠普

Intel、AMD、聯(lián)想、戴爾等

Intel、華為、聯(lián)想等

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全球電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)行業(yè)規模持續增長(cháng) 直流和交流調速開(kāi)關(guān)占主導 激烈競爭下市場(chǎng)較分散

全球電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)行業(yè)規模持續增長(cháng) 直流和交流調速開(kāi)關(guān)占主導 激烈競爭下市場(chǎng)較分散

開(kāi)關(guān)是電動(dòng)工具的重要零部件之一,近年來(lái),隨著(zhù)全球電動(dòng)工具行業(yè)向好發(fā)展,電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規模持續增長(cháng)。按產(chǎn)品類(lèi)型細分,電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)分為直流和交流調速開(kāi)關(guān)、單速開(kāi)關(guān)、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、扳機開(kāi)關(guān)、船型開(kāi)關(guān)等,其中直流和交流調速開(kāi)關(guān)為主流產(chǎn)品;按應用領(lǐng)域細分,電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)分為金屬切削電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)、研磨電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)、裝配電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)、鐵

2025年06月07日
我國發(fā)動(dòng)機行業(yè):產(chǎn)量呈波動(dòng)式下降 高效化、環(huán)?;?、智能化、輕量化是發(fā)展方向

我國發(fā)動(dòng)機行業(yè):產(chǎn)量呈波動(dòng)式下降 高效化、環(huán)?;?、智能化、輕量化是發(fā)展方向

進(jìn)入21世紀以來(lái),在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅動(dòng)下,我國汽車(chē)發(fā)動(dòng)機行業(yè)迎來(lái)了快速發(fā)展期,行業(yè)技術(shù)不斷升級,產(chǎn)品性能和可靠性顯著(zhù)提高。特別是近年來(lái),隨著(zhù)新能源汽車(chē)的興起,混合動(dòng)力和純電動(dòng)發(fā)動(dòng)機技術(shù)得到了迅速發(fā)展,成為行業(yè)新的增長(cháng)點(diǎn)。

2025年06月06日
引線(xiàn)框架行業(yè):中國增速超全球 市場(chǎng)為低集中寡占型 高端領(lǐng)域應用及國產(chǎn)替代空間廣闊

引線(xiàn)框架行業(yè):中國增速超全球 市場(chǎng)為低集中寡占型 高端領(lǐng)域應用及國產(chǎn)替代空間廣闊

引線(xiàn)框架是半導體封裝的關(guān)鍵材料,市場(chǎng)占比達15%,僅次于有機基板。近年來(lái),全球半導體引線(xiàn)框架市場(chǎng)需求持續增多,其中中國市場(chǎng)快速擴容,規模增長(cháng)速度已超過(guò)全球。引線(xiàn)框架中,沖壓引線(xiàn)框架應用范圍較廣、占比較大;但蝕刻引線(xiàn)框架隨著(zhù)先進(jìn)半導體封裝需求不斷上升,將迎來(lái)增長(cháng)機遇,占比有望不斷提升。

2025年06月06日
無(wú)人機電動(dòng)動(dòng)力系統行業(yè):政策、需求及技術(shù)共同驅動(dòng)市場(chǎng)規模持續擴容

無(wú)人機電動(dòng)動(dòng)力系統行業(yè):政策、需求及技術(shù)共同驅動(dòng)市場(chǎng)規模持續擴容

近年隨著(zhù)下游無(wú)人機在農業(yè)、物流、測繪、安防、巡檢、娛樂(lè )、交通等應用領(lǐng)域的快速普及,動(dòng)力系統作為無(wú)人機的“心臟”,其技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級對下游整機行業(yè)的競爭力提升日益重要。同時(shí),上下游的協(xié)同發(fā)展推動(dòng)了無(wú)人機產(chǎn)業(yè)鏈的完善與壯大,進(jìn)一步促進(jìn)了民用無(wú)人機及無(wú)人機電動(dòng)動(dòng)力系統行業(yè)的規?;?、智能化發(fā)展。

2025年06月04日
智能卡行業(yè):金融等剛需領(lǐng)域穩增 新應用注入活力 中國市場(chǎng)仍“大而不強”

智能卡行業(yè):金融等剛需領(lǐng)域穩增 新應用注入活力 中國市場(chǎng)仍“大而不強”

隨著(zhù)手機、移動(dòng)支付的普及,智能卡在移動(dòng)通信、金融等傳統剛需領(lǐng)域保持穩定增長(cháng)。隨著(zhù)芯片技術(shù)、信息安全技術(shù)和通信技術(shù)的不斷進(jìn)步,智能卡的性能和安全性得到顯著(zhù)提升,在工控智能化、汽車(chē)電子等新應用領(lǐng)域發(fā)展潛力大。

2025年06月04日
CMOS圖像傳感器行業(yè):迎高端市場(chǎng)增量 背照式、堆棧式前景廣闊 中國企業(yè)重塑競爭格局

CMOS圖像傳感器行業(yè):迎高端市場(chǎng)增量 背照式、堆棧式前景廣闊 中國企業(yè)重塑競爭格局

高性能感知需求的不斷增多下,全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額將持續增長(cháng),背照式、堆棧式CMOS圖像傳感器也將迎來(lái)發(fā)展機遇。CMOS圖像傳感器市場(chǎng)壟斷程度較高,其中索尼、三星占據絕大多數份額;但隨著(zhù)豪威科技、格科、思特威等中國企業(yè)崛起,不斷深耕細分市場(chǎng),全球CMOS圖像傳感器行業(yè)競爭格局正發(fā)生顯著(zhù)變化。

2025年06月01日
我國B(niǎo)IOS固件行業(yè)分析:AI服務(wù)器、PC將有效拉動(dòng)市場(chǎng)需求增長(cháng) 企業(yè)進(jìn)入壁壘較高

我國B(niǎo)IOS固件行業(yè)分析:AI服務(wù)器、PC將有效拉動(dòng)市場(chǎng)需求增長(cháng) 企業(yè)進(jìn)入壁壘較高

根據相關(guān)資料可知,2024年,全球AI服務(wù)器出貨量約167萬(wàn)臺,同比增長(cháng)41.5%,未來(lái)兩年由于A(yíng)I算力等人工智能方向的投資大大增加,預計AI服務(wù)器增速為50%;2024年全球服務(wù)器整機出貨量約1365.4萬(wàn)臺,同比增長(cháng)2.05%,預計未來(lái)兩年服務(wù)器出貨量增速為5%。

2025年05月30日
半導體復蘇 我國電子氣體行業(yè)回暖 廣鋼氣體引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”

半導體復蘇 我國電子氣體行業(yè)回暖 廣鋼氣體引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”

電子氣體分為電子大宗氣體和電子特種氣體。電子特種氣體品種較多,單一公司無(wú)法供應全部氣體,而海外廠(chǎng)商起步早且擁有先發(fā)優(yōu)勢,電子特氣產(chǎn)品品類(lèi)相對齊全,因此在中國電子特氣市場(chǎng)上擁有較強的話(huà)語(yǔ)權。電子大宗氣體以氮氣為主,隨著(zhù)半導體供應鏈風(fēng)險降低及生產(chǎn)成本控制需求日益急迫,國產(chǎn)電子大宗氣體迎機遇,并在以廣鋼氣體為代表的本土企業(yè)的

2025年05月29日
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