一、電感器簡(jiǎn)介
電感器是能夠把電能轉化為磁能而存儲起來(lái)的元件,主要功能是對交流信號進(jìn)行隔離、濾波或與電容器、電阻器等組成諧振電路。
二、全球電感器市場(chǎng)規模及下游市場(chǎng)結構
最原始的電感器是1831年英國M.法拉第用以發(fā)現電磁感應現象的鐵芯線(xiàn)圈。1832年美國的J.亨利發(fā)表關(guān)于自感應現象的論文,因此人們把電感量的單位稱(chēng)為亨利,簡(jiǎn)稱(chēng)亨。19世紀中期,電感器在電報、電話(huà)等裝置中得到實(shí)際應用。
近年來(lái)全球電感器件受益于終端市場(chǎng)發(fā)展,市場(chǎng)規??傮w保持增長(cháng)。根據數據,2022年全球電感器行業(yè)市場(chǎng)規模約為550億元。移動(dòng)通訊為電感最大下游市場(chǎng),占比達55%;其次是電腦,占比25%。隨著(zhù)5G通訊、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,預計全球電感市場(chǎng)有望迎來(lái)穩步增長(cháng),2024年將超600億元。
數據來(lái)源:觀(guān)研天下數據中心整理
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三、中國電感器發(fā)展歷程及市場(chǎng)規模
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國電感器行業(yè)現狀深度研究與投資前景預測報告(2024-2031年)》顯示,我國電感器萌芽于20世紀60年代,起步相對落后,但隨著(zhù)生產(chǎn)技術(shù)逐漸進(jìn)步,近年來(lái)我國電感器件行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。
我國電感器行業(yè)發(fā)展歷程
階段 | 時(shí)間 | 發(fā)展情況 |
第一階段 | 1960s-1980s | 國家實(shí)行改革開(kāi)放,大力倡導發(fā)展高新電子技術(shù),作為三大被動(dòng)電子元器件迅速發(fā)展起來(lái),這期間我國電感器行業(yè)內廠(chǎng)商尚處于萌芽階段,制造方式以手工制造為主,生產(chǎn)效率低下。 |
第二階段 | 1980s-1990s | 彩電行業(yè)呈現出本土化制造趨勢,不少企業(yè)積極引進(jìn)生產(chǎn)設備與技術(shù),帶動(dòng)了我國電感器行業(yè)的快速發(fā)展,電感器廠(chǎng)商如雨后春筍般紛紛建立起來(lái),這一階段電感器制造商擺脫了傳統的手工制造模式,采取半自動(dòng)或者全自動(dòng)的繞線(xiàn)模式,大大提高了生產(chǎn)效率。 |
第三階段 | 1990s至今 | 我國電感器行業(yè)格局發(fā)生了巨大改革。這一階段,市場(chǎng)競爭激烈,行業(yè)初期發(fā)展紅利消失,各廠(chǎng)商相繼通過(guò)降價(jià)提高市場(chǎng)占有率,電感器行業(yè)整體利潤壓縮,部分電感器廠(chǎng)商開(kāi)始尋求技術(shù)上的突破,提高產(chǎn)品的技術(shù)附加值,實(shí)現技術(shù)紅利 |
資料來(lái)源:觀(guān)研天下整理
數據顯示,2014-2021年我國電感器行業(yè)市場(chǎng)規模由101.4億元增長(cháng)至356.4億元,預計2024年我國電感器行業(yè)市場(chǎng)規模將超400億元。
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四、電感器市場(chǎng)競爭
電感器市場(chǎng)分布集中,其中村田、太陽(yáng)誘電、TDK等日系電感器大廠(chǎng)占據全球市場(chǎng)的半壁江山;近年來(lái)中國企業(yè)規模也不斷擴大,但多數產(chǎn)品結構單一,附加值低,競爭力較弱。未來(lái)隨著(zhù)日系電感器大廠(chǎng)將電感業(yè)務(wù)重心轉移向工業(yè)、醫療電子以及新能源汽車(chē)電子等高端領(lǐng)域,我國本土企業(yè)將迎來(lái)發(fā)展良機。
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五、電感器行業(yè)發(fā)展趨勢
電感器行業(yè)向小型化、高頻化、高功率化、集成化等方向發(fā)展:
1.小型化
超小型一體成型電感其因其優(yōu)良的電氣特性、屏蔽性在高端手機領(lǐng)域得到較快發(fā)展,在 5G 手機領(lǐng)域增長(cháng)將更為迅速,匹配電子產(chǎn)品輕薄短小、功能集成訴求。
2.高頻化
隨著(zhù)新一代信息技術(shù)快速部署和應用,物聯(lián)網(wǎng)、消費電、GPS+北斗等應用需求快速增長(cháng),通訊產(chǎn)品已朝向高頻化、寬頻化及高傳輸量發(fā)展。
3.高功率化
芯片低壓大電流化以及低功耗產(chǎn)品的環(huán)保需求,必然要求周邊元器件具有較低的直流電阻和較高的耐受電流能力。
4.集成化
當電感器的體積減小至物理極,集成化成為未來(lái)主要的發(fā)展方向,可以同時(shí)達到減小體積與降低成本要求,LTCC技術(shù)是目前市場(chǎng)認可的無(wú)源器件集成模塊化主要解決方案。
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