一、消費電子需求回暖，半導體復蘇，全球集成電路封測規模有望進(jìn)一步擴大
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國集成電路封測行業(yè)現狀深度研究與投資前景分析報告（2024-2031年）》顯示，集成電路封裝，是用特定材料、工藝技術(shù)對芯片進(jìn)行安放、固定、密封，保護芯片性能，并將芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼上，實(shí)現芯片內部功能的外部延伸。集成電路芯片封裝完成后，需要進(jìn)行性能測試，以確保封裝的芯片符合性能要求。集成電路芯片封裝完成后，需要進(jìn)行性能測試，以確保封裝的芯片符合性能要求。
數據顯示，2023年全球集成電路封測市場(chǎng)規模約為 822 億美元。消費電子需求回暖，帶動(dòng)半導體行業(yè)復蘇，全球集成電路封測市場(chǎng)規模將保持增長(cháng)。預計2024年全球集成電路封測市場(chǎng)規模有望增長(cháng)9.4%到899 億美元，2026年全球集成電路封測市場(chǎng)規模將進(jìn)一步達到 961 億美元。
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數據顯示， 2024年Q2 全球智能手機出貨量達到 2.89 億部，同比增長(cháng) 12%，連續三個(gè)季度實(shí)現增長(cháng)。在庫存水平恢復、進(jìn)口限制放寬和經(jīng)濟環(huán)境改善的推動(dòng)下，2024 年智能手機市場(chǎng)有望實(shí)現中個(gè)位數增長(cháng)。2024年Q2 全球 PC 出貨量同比增長(cháng)3.1%，達到6250萬(wàn)臺。得益于 AI PC 需求和新冠疫情后的更新?lián)Q代周期，預計2024 年P(guān)C出貨量有望實(shí)現 3%增長(cháng)。2024年Q2 全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額 1499 億美元，同比增長(cháng) 18.3%，環(huán)比增長(cháng) 6.5%。
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二、先進(jìn)封裝是提升芯片性能的關(guān)鍵，AI驅動(dòng)下市場(chǎng)快速滲透
摩爾定律指在功耗不增加的前提下，每隔18 個(gè)月集成電路單位面積內晶體數量翻倍。自 2008 年 45nm 節點(diǎn)以來(lái)，臺積電只能做到每隔3 年讓AMD的CPU內核晶體管密度翻倍，能效要每隔 3.6 年才能實(shí)現翻倍。當前，摩爾定律面臨以下瓶頸：
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先進(jìn)封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關(guān)鍵。隨著(zhù)硅芯片將達到物理極限，通過(guò)縮小晶體管實(shí)現芯片性能提升成本越來(lái)越高。以芯粒異質(zhì)集成為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，成為了集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。相比傳統封裝，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)、降低成本。目前最有代表性且已經(jīng)實(shí)現大規模量產(chǎn)的先進(jìn)封裝是采用 TSMC CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝形式的英偉達 GPU 芯片。
在A(yíng)I驅動(dòng)下，先進(jìn)封裝快速滲透。存儲器的“存儲墻”限制了計算芯片性能的發(fā)揮，GDDR5的帶寬極限為 32GB/s。通過(guò)先進(jìn)封裝，將 HBM 和處理器集成，可以突破帶寬瓶頸（HBM1和 HBM2 的帶寬分別為 128GB/s 和 256GB/s），顯著(zhù)提升芯片性能。生成式AI 熱潮持續帶動(dòng)全球 AI 服務(wù)器出貨快速成長(cháng)，先進(jìn)封裝也迎來(lái)發(fā)展機遇。
根據數據，2024 年全球 AI 服務(wù)器出貨量約為194.2 萬(wàn)臺， 2027 年全球 AI 服務(wù)器出貨量將達 320.6 萬(wàn)臺。
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全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模有望從 2022年的468.3億美元增長(cháng)到2028年的785.5億美元，先進(jìn)封裝占封裝市場(chǎng)的比重由 2022 年的 46.6%提升至2028 年的54.8%。
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三、我國集成電路封測廠(chǎng)商具備全球競爭力，長(cháng)電科技市占率排名領(lǐng)先
我國封測廠(chǎng)商具備全球競爭力。目前，全球委外封測廠(chǎng)商主要分布在中國大陸和中國臺灣地區。
數據顯示，2023 年全球前十大委外封測公司中，五家中國臺灣企業(yè)（日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦）市占率為 37.73%；中國大陸廠(chǎng)商長(cháng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測合計市占率25.83%，長(cháng)電科技市占率排名全球第三、國內第一；安靠科技（美資）市占率14.09%。
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